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呈和科技融资融券信息显示,2023年8月21日融资净偿还万元;融资余额万元,较前一日下降%
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续4日净偿还累计万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计万元。
呈和科技融资融券交易明细(08-21)
呈和科技历史融资融券数据一览
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关键词:
呈和科技:连续4日融
呈和科技:连续4日融资净偿还累计288.89万元(08-21)
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