聚酰亚胺薄膜行业市场需求 聚酰亚胺薄膜行业发展前景投资分析-速看料

聚酰亚胺薄膜被称为工程塑料的“黄金薄膜”，曾长期被国外垄断。聚酰亚胺薄膜应用于液晶显示屏、锂电池、电子电器、柔性屏幕、航空航天等多个领域，头发丝厚度的这么一层薄膜，它的绝缘强度能够达到2万伏。

聚酰亚胺(PI)是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。

(资料图片仅供参考)

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国聚酰亚胺薄膜市场深度全景调研及投资前景分析报告》显示：

聚酰亚胺薄膜行业发展前景投资分析

聚酰亚胺材料的主要应用领域为电工装备、微电子、柔性电子以及新能源等领域。5G移动通信的高频高速信号传输，需要作为天线的FCCL基材具有低介电常数和介电损耗的特点，但是普通聚酰亚胺薄膜的介电常数和损耗因子均较高，高频传输损耗较多，因此难以适应当前的5G通信应用需求。

5G通信将在2019年如火如荼的进行，但是，具有5G通信功能的智能手机，面临低功耗薄膜基材的严重缺乏。

PCB中电子元器件的高密度安装和精准定位，可以采用感光性聚酰亚胺覆盖膜，其冲孔由光刻显影实现，精密度高、布线精准。同时，这种感光性聚酰亚胺用作多层电路的层间绝缘材料时，可有效降低集成电路厚度。光敏聚酰亚胺既是微电子器件加工的光刻胶，又作为器件的绝缘膜层，一直是聚酰亚胺行业的高附加值产品。

2016-2020年，随着我国高新技术产业快速发展，国内市场对聚酰亚胺薄膜的需求持续增加，年均复合增长率达到12%，2020年，我国聚酰亚胺薄膜市场需求量达到1.5万吨。但受技术限制，目前我国聚酰亚胺薄膜对外依赖度仍较高，特别是高端聚酰亚胺薄膜，2020年，高端聚酰亚胺薄膜对外依赖度达到82%左右。

聚酰亚胺薄膜产品广泛用于航空、高铁、海底电缆、微电子及民生领域。依托自主研发的核心技术、战略产品，强化内生式增长、布局外延式再发力，加速拓展上下游产业链。由聚酰亚胺单体(ODA)单一品种，上下延伸至目前的多元化产品板块。公司目前形成了以聚酰亚胺多种单体板块为基础，聚酰亚胺薄膜板块为重点发展培育方向的产业体系。未来业务布局规划从PI单体研发生产、PI薄膜研发生产、PI薄膜高端设备研发生产三位一体全面发展。

PCB中电子元器件的高密度安装和精准定位，可以采用感光性聚酰亚胺覆盖膜，其冲孔由光刻显影实现，精密度高、布线精准。同时，这种感光性聚酰亚胺用作多层电路的层间绝缘材料时，可有效降低集成电路厚度。光敏聚酰亚胺既是微电子器件加工的光刻胶，又作为器件的绝缘膜层，一直是聚酰亚胺行业的高附加值产品。

柔性OLED显示实现其柔性，玻璃基板必须采用聚酰亚胺薄膜替代。作为柔性基板的聚酰亚胺薄膜要求具有极高的耐热性能以及超低热膨胀系数，以确保高温制程中的尺寸稳定性。柔性电子设备中，柔性显示、触控或电极等结构单元的不耐弯折部件均需采用光学透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亚胺薄膜是唯一能够满足这些高性能要求的有机薄膜材料。2019年，可折叠手机的出现让透明聚酰亚胺薄膜的需求急速增加。

ePTFE膜是一种新型高分子材料,具有微米或亚微米级的多孔立体网状微观结构,由PTFE树脂经拉伸、车削等特殊加工方法制成,在保持了PTFE优良化。“目前，聚酰亚胺单体的生产规模达到2000吨，聚酰亚胺薄膜年产500吨，占国内市场份额的28%。

聚酰亚胺薄膜行业市场需求

从需求端来看，2016-2020年国内对PI薄膜的需求复合增速高达10%，2020年总需求量约为1.3万吨。2021年，我国聚酰亚胺薄膜市场需求量达到1.5万吨。目前我国电子级PI薄膜与电工级PI薄膜整体消费量相当，未来随着电子显示、柔性印刷电路(FPC)和导热石墨膜等电子级应用领域的快速增长，电子级PI薄膜消费量规模进一步增大。

新产能投放加速，PI薄膜行业进入国产化替代黄金时期。政策扶持叠加下游需求利好，国内企业开始发力高端PI薄膜产品。政策利好助力我国PI薄膜行业飞速发展。

聚酰亚胺薄膜行业报告对中国聚酰亚胺薄膜行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了聚酰亚胺薄膜市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，聚酰亚胺薄膜行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年中国聚酰亚胺薄膜市场深度全景调研及投资前景分析报告》。

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