英特尔下一代锐炫 B 系列 GPU 测试工具现身，封装比 A 系列稍大

IT之家 8 月 16 日消息，英特尔下一代 Battlemage GPU 的测试工具已在网上被发现，该工具将用于 2024 年的锐炫独显产品。

(相关资料图)

Intel DesigninTools 网页上现已列出了 Battlemage GPU 的两款测试工具，分别为 BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH。这些工具用于验证和测试目的，但 BGA 设计也透露了一些细节。

X2 工具采用 2362 BGA 封装，X3 工具采用 2727 BGA 封装。英特尔 Alchemist（锐炫 A 系列）的较早报告表明，锐炫 A770 显卡上使用的顶配 ACM-G10 GPU 芯片采用 2660 BGA 封装。这意味着第二代 GPU 的封装尺寸有望比 A 系列高端 GPU 更大。

需要注意的是，封装尺寸更大并不完全意味着芯片尺寸也更大，所以准确信息还有待后续公布。

Battlemage GPU 的信息已经得到了多次曝光，IT之家以 BMG-G10 为例，汇总其爆料规格为：

• Xe² HPG 架构

• 56 个 Xe 核心

• 448 XVE（EU）

• 每个 XVE 有 2 个着色器

• 112MB Adamantine 缓存

• 16GB 256bit GDDR6X 显存

• 最高 225W

• 将于 2024 年第 2 季度推出

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