金晶科技：8月8日融资买入576.07万元，融资融券余额5564.06万元

2023-08-09 10:08:52 出处：证券之星

(资料图片)

8月8日，金晶科技（600586）融资买入576.07万元，融资偿还486.25万元，融资净买入89.82万元，融资余额5399.72万元，近20个交易日中有15个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1100.0股，融券偿还9.06万股，融券净买入8.95万股，融券余量21.26万股。

融资融券余额5564.06万元，较昨日上涨0.32%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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