集十项全球首创特性于一身，骁龙X75再突破Sub-6GHz全球纪录

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作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。

2023年8月9日，高通技术公司宣布，骁龙®X755G调制解调器及射频系统持续突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录。

这一成果是基于今年2月在MWC巴塞罗那期间发布的全球首个5GAdvanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75而实现的，彰显了高通在突破5G性能边界、提升5G灵活性方面持续做出的努力。

此次连接基于5G独立组网（SA）网络配置进行终端测试，通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现300MHz频谱总带宽，以及1024QAM技术实现这一速率。

通过将四个TDD载波信道进行聚合，使运营商能够充分利用其不同的频谱资产，实现更高的数据传输速率。此外，与256QAM相比，1024QAM通过在单次传输中包含更多数据，最终实现数据吞吐量和频谱效率的提升。

骁龙X75的这两项性能，以及该调制解调器及射频系统支持的其它十项全球首创特性，能够带来更好的用户体验、更快的下载速度、更大的网络容量以及更高的频谱效率。这些特性能够为更多用户带来可满足未来需求、运行更流畅的终端，并支持对数据连接要求更高的应用，例如视频串流和下载、在线游戏等。

高通技术公司产品管理副总裁SunilPatil表示：“骁龙X755G调制解调器及射频系统是我们有史以来打造的最智能的无线调制解调器，它面向未来而设计，具备能够支持5GAdvanced特性的架构，旨在助力全球运营商定义下一代网络。我们期待继续与行业领军企业合作，带来业内最佳的连接体验，并推动消费、企业和工业场景下的行业变革。”

骁龙X75目前正在向客户出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。欲获取更多技术细节和信息，请参阅博客文章和访问骁龙X75网页。

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