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(资料图)
道氏技术融资融券信息显示,2023年7月10日融资净偿还万元;融资余额亿元,较前一日下降%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元。融券方面,融券卖出万股,融券偿还万股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
道氏技术融资融券交易明细(07-10)
道氏技术历史融资融券数据一览
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关键词:
道氏技术:融资净偿还
道氏技术:融资净偿还112.27万元,融资余额3.26亿元(07-10)
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