美、日、欧合计拿下全球90%的EDA、IP、芯片设备、材料市场

先上一张图，这是目前全球芯片产业链市场分布图，基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。

从图中可以看出，在EDA领域，美国占了96%的份额，然后日本占了3%的份额，其它国家可以忽略，合计美国和日本，居然占到了99%的份额。

在IP方面，美国占了52%的份额，而欧洲占了43%的份额，合计美国、欧洲一共占到了95%的份额，其它国家和地区可以忽略。

(相关资料图)

再看硅晶圆（wafers），日本占了56%，欧洲占了14%，这两地合计占了70%左右。当然硅晶圆只是半导体材料的一部分，如果统计整个半导体材料，日本、美国、欧洲合计占到了90%左右。

接着看半导体设备（FAB TOOLS），美国占了44%，日本占了29%，欧洲占了23%，合计占到96%，而ATP Tools也差不多。

从这些数据可以看出来，目前在芯片的上游，最为核心的EDA、IP、半导体设备、材料领域，美国、日本、欧洲如果联起，可以拿下全球90%以上的份额。

这意味着什么，相信大家都懂的，那就是如果这三方联手针对任何一个国家和地区，对方都将没招架之力。

这个不是夸张，这是实情，因为任何一个国家和地区，如果从EDA到IP，再到半导体设备，半导体材料全面封锁之后，都不可能生产出芯片来。

可能很多人会觉得我在危言耸听，是在长他人志气，灭自己人威风，但这事还真就是如此。

所以目前美国、日本、欧洲联手打压中国的芯片产业，对于我们而言，确实是压力山大，幸好目前针对的还只是先进工艺，如果针对成熟工艺，那压力会更大。

当然，中国也有自己的优势，那就是市场，中国是全球第一大芯片市场，消耗全球三分之一的芯片。同时中国也是全球第一大芯片进口国，基于中国制造的实力，甚至全球75%以上的芯片，生产出来后，都要到中国来走一遭。

所以就算美、日、欧在半导体产业链上的实力再强，是终也离不开中国市场，也不可能真正围堵死中国，否则他们的产品，也没人买了。

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