探寻半导体新材料领域发展机会 高盟新材(300200.SZ)拟斥5000万元增资成都粤海金

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智通财经APP讯，高盟新材(300200.SZ)公告，公司以自有资金5000万元增资成都粤海金半导体材料有限公司(简称“成都粤海金”)，增资完成后，公司将持有成都粤海金770.50万股，持股比例4.2735%。

公告显示，成都粤海金主要产品包括6英寸导电碳化硅衬底片、4/6英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底片，设有全资子公司北京粤海金半导体技术有限公司作为研产基地，以控股子公司山东粤海金半导体科技有限公司为主体的产能基地也正在建设中。

成都粤海金技术团队以“第三代半导体材料制备关键共性技术北京市工程实验室”(省部级实验室)科研成果为基础，致力于工艺精进与开发。成都粤海金目前掌握PVT法(主要使用)、电阻加热升华法两种晶体制备工艺，自主研发核心装备，包括6英寸石英管式上装载式单晶炉、8英寸多温区电阻加热式单晶炉。其控股子公司山东粤海金半导体科技有限公司已通过集成电路项目专项检查，在与地方政府合力打造大型产业基地，目前公司产业下游验证工作已基本完成，同时产能基地一期技改完工，二期工程已启动，预计于2024年完成11万片6英寸导电型衬底片的产能铺设工作。

据悉，本次投资有利于进一步拓展公司发展方向和探寻半导体新材料领域发展机会。

本文源自：智通财经网

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