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兴森科技公告,为推进FCBGA封装基板项目的建设进程,公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司(简称“广州兴森”)增资并引入国开制造业基金等5名战略投资者,拟增资金额16.05亿元。其中,公司认缴出资5.55亿元,国开制造业基金认缴出资4.5亿元。此次增资后,广州兴森仍为公司控股子公司。
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