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12月8日,北京晶品特装科技股份有限公司(下称“晶品特装”,SH:688084)在上海证券交易所科创板上市。本次上市,晶品特装的发行价格为60.98元/股,发行数量为1900万股,募资总额约为11.59亿元,募资净额约为10.67亿元。
按发行价格计算,晶品特装的总市值约为34.55亿元。上市首日,晶品特装的开盘价为79.90元/股,较IPO发行上涨31.03%。截至贝多财经发稿前,晶品特装暂报84.06元/股,涨幅为39.37%,总市值约为47.63亿元。
关键词:
晶品特装在科创板上市
晶品特装在科创板上市:总市值约为48亿元,前三季度收入
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