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哈焊华通融资融券信息显示,2023年5月30日融资净买入45.5万元;融资余额3037.45万元,较前一日增加1.52%。
融资方面,当日融资买入285.56万元,融资偿还240.06万元,融资净买入45.5万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3037.45万元。
哈焊华通融资融券交易明细(05-30)
哈焊华通历史融资融券数据一览
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天天新动态:哈焊华通
天天新动态:哈焊华通:融资净买入45.5万元,融资余额303
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