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云从科技融资融券信息显示,2023年8月9日融资净偿还212.68万元;融资余额6.31亿元,较前一日下降0.34%。
融资方面,当日融资买入2101.91万元,融资偿还2314.59万元,融资净偿还212.68万元。融券方面,融券卖出30.17万股,融券偿还5.92万股,融券余量2597.75万股,融券余额4.17亿元。融资融券余额合计10.48亿元。
云从科技融资融券交易明细(08-09)
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